pg电子模拟器com：PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用（电子设计资料）

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  D2，PCB过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，基板材介电常数为ε，则

  PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了

  电路的速度尤其在高频电路中影响更为严重。举例，对于一块厚度为50Mil的

  PCB，若使用的PCB过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils)，阻焊区直径为

  40Mil，则我们大家可以通过上面的公式近似算出PCB过孔的寄生电容大致是:

  不是很明显，但是如果走线中多次使用PCB过孔进行层间的切换，就会用到多个

  PCB过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中能够最终靠增大PCB过孔和铺铜区的距

  中，PCB过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电

  感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们大家可以用下面的经验公

  其中L指PCB过孔的电感，h是PCB过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中

  可以看出，PCB过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是PCB过孔的

  90=Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路

  电容在连接电源层和地层的时候一定要通过两个PCB过孔，这样PCB过孔的寄生电感

  通过上面对PCB过孔寄生特性的分析，我们大家可以看到，在高速PCB设计中，看

  似简单的PCB过孔往往也会给电路的设计带来非常大的负面效应。为了减小PCB过孔

  1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的PCB过孔大小。必要时可以考

  虑使用不一样的尺寸的PCB过孔，比如对电源或地线的PCB过孔，可优先考虑使用较大

  尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则能够正常的使用较小的PCB过孔。当然随着PCB

  2.有以上两个公式得出，薄的PCB板有利于减小PCB过孔的两种寄生参数。

  3.在PCB设计中PCB上的信号走线尽量在同一层面上，以减少PCB过孔产生的

  4.在信号换层的PCB过孔附近放置一些接地的PCB过孔，以便为信号提供最近

  5.电源和地的管脚要就近打过孔，PCB过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考

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