pg电子模拟器com：覆铜板及上游资料全面提价继续重视覆铜板产业链开展机会 投研陈述

  山西证券近来发布新资料职业周报：本周新资料板块上涨。新资料指数涨幅为3.21%，跑输创业板指3.45%。近五个交易日，组成生物指数上涨0.96%，半导体资料上涨4.51%，电子化学品上涨5.20%，可降解塑料上涨0.81%，工业气体上涨0.70%，电池化学品上涨11.36%。

  商场与板块体现：本周新资料板块上涨。新资料指数涨幅为3.21%，跑输创业板指3.45%。近五个交易日，组成生物指数上涨0.96%，半导体资料上涨4.51%，电子化学品上涨5.20%，可降解塑料上涨0.81%，工业气体上涨0.70%，电池化学品上涨11.36%。

  工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7285元/吨，不变)

  覆铜板及上游资料全面提价继续，主张重视覆铜板产业链开展机会。AI服务器使用的加快浸透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游资料需求激增。而出产电子布所需中心设备丰田织布机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子

  布产能扩张极端有限，HVLP铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，估计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将继续存在。供应紧缺布景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游资料有望迎来量价齐升。覆铜板端，受下流需求攀升及电子布、铜箔等原资料价格继续上涨影响，覆铜板企业连续发动新一轮提价。继Resonac宣告将铜箔基板及黏合胶片价格上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣告4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB资料提价30%。建滔近来亦发布提价告诉表明：将一切板料、PP（半固化片）价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供货商，近期也均已连续与客户交流提价。考虑到此次由AI驱动的超级周期具有很强的继续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板供给了继续微弱的需求，估计CCL供需严重格式将保持到2027年乃至更久。主张重视覆铜板及上游资料产业链，树脂范畴包含【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布范畴包含【中材科技】、【宏和科技】、【世界复材】、【菲利华】，铜箔范畴包含【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板出产企业包含【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】危险提示

  原资料价格大大动摇的危险；方针危险；技术开展没有抵达预期的危险；职业竞赛加重的危险。（山西证券 冀泳洁）

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